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什么是晶圆划片刀?超薄金刚石切割片是什么?

河南众途超硬材料有限公司 2019-4-11 10:13:16 阅读(8)
划片刀也被称为超薄金刚石切割片是用来切割晶圆,制造芯片的重要工具,它对于芯片的质量和寿命有直接的影响

在半导体晶圆封装前期工作中,划片刀(dicing blade)也被称为超薄金刚石切割片是用来切割晶圆,制造芯片的重要工具,它对于芯片的质量和寿命有直接的影响。划片刀在半导体封装工艺中的使用如下图所示:

芯片封装流程

随着芯片的小型化、大容量化、以及高效化,芯片的结构越来越复杂,芯片之间的有效空间越来越小,因而其切割的空间也越来越窄。这对于精密切割晶圆的划片刀的技术要求越来越高。

目前切割晶圆有两种方法:一种是激光切割,另一种是机械切割,即划片刀切割。而后者是当前切割晶圆的主力。其原因是(1)激光切割不能使用大功率以免产生热影响区(HAZ)破坏芯片,(2)激光切割设备非常昂贵(一般在 100 万美元/台以上),(3)激光切割不能做到一次切透(因为 HAZ 问题),因而第二次切割还是用划片刀来最终完成,所以划片刀会在相当长的一段时间内,是半导体封装工艺中不可缺少的材料之一。

绝大部分硅片基底集成电路和器件产品在封装时,都需要使用划片刀进行切割。而过去 25 年来的全球经济和半导体工业统计数据显示,半导体集成电路和器件市场的年增长率和全球 GDP 的年增长率同步,所以划片刀的需求量也在逐年增长。

河南众途超硬材料有限公司专业生产芯片封装材料用划刀片,超薄金刚石切割片。划片刀适用于封装材料、光学玻璃、石英玻璃、精密陶瓷等硬脆材料的切断和开槽,欢迎联系13623801708

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